Dane technologiczne - ograniczenia przy produkcji obwodów drukowanych - ELSEKO


Dane technologiczne

Minimalna szerokość ścieżek:

  • fotoresist - 0.15 mm (6 mil)
  • sitodruk - 0.25 mm (10 mil)

Minimalna odległość między ścieżkami:

  • fotoresist - 0.15 mm (6mil)
  • sitodruk - 0.25 mm (10 mil)

Minimalna średnica pól lutowniczych

  • fi otworu + 0,4 mm

Średnice wierceń:

  • minimalna - 0.4 mm
  • maksymalna - 6.5 mm
  • otwory powyżej 6,5 mm frezowane

Rodzaje stosowanych laminatów:

  • FR4
  • CEM-1
  • Teflon

Grubość laminatu:

  • 0,55 mm
  • 0,8 mm
  • 1,0 mm – standard
  • 1,55 mm – standard
  • 2,0 mm

Grubość folii miedzianej:

  • 18 µm – standard
  • 35 µm – standard
  • 70 µm
Stosowanie innych materiałów jest możliwe po wcześniejszym kontakcie.

Powłoki zewnętrzne:

  • HAL
  • Cyna Chemiczna
  • Złoto

Kontrola końcowa:

  • kontrola optyczna
  • testowanie elektryczne – testery palcowe Speedy, Pegasus.

Montaż powierzchniowy - SMD

  • Montowane elementy - od 0603 do 50x50 mm
  • Testowanie optyczne
  • Test elektryczny - uruchomieniowy

Montaż przewlekany - THT

  • Montaż ręczny
  • Montaż na fali
  • Testowanie optyczne
  • Test elektryczny - uruchomieniowy

Oferujemy także frezowanie dowolnych kształtów, nacinanie numeryczne, oraz możliwość nałożenia maski przeciwlutowej w różnych kolorach.

Wykonujemy również trawione szablony do nakładania pasty lutowniczej lub kleju do montażu elementów SMD o grubości 0,2 mm z blachy nowosrebrnej.

Uprzejmie informujemy, że w ramach Sektorowego Programu Operacyjnego Wzrost konkurencyjności przedsiębiorstw, lata 2004-2006 decyzją nr SPOWKP/2.3/2/02/740 otrzymaliśmy dofinansowanie ze środków Unii Europejskiej na zakup linii galwanicznej oraz rozbudowę parku maszynowego.

Krzysztof Stachowiak, Marian Ciaciura